Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
|
Радиоэлектроника
|
Автор: Нинг-Ченг Ли Издательство: Технологии, 2006 |
PDF, 392 страницы, 11.76 МБ
|
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
|
|
|
1418
serogidin
16 мая 2009
|
|
Посетители, находящиеся в группе Гости, имеют ряд ограничений на скачивание книг. После регистрации будут доступны все ссылки для скачивания, а также скрыта реклама на сайте.
|
|
|
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикаци.
|
|
|
|